Chip AI của Huawei vẫn phụ thuộc vào linh kiện TSMC, Samsung và SK Hynix

Theo báo cáo mới từ TechInsights, Huawei – gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc – vẫn đang phụ thuộc đáng kể vào các linh kiện nước ngoài trong quá trình sản xuất chip AI Ascend 910C thế hệ thứ ba, bất chấp nỗ lực thúc đẩy ngành bán dẫn trong nước.

Báo cáo cho biết các mẫu chip Ascend 910C được phân tích đã sử dụng linh kiện tiên tiến từ các nhà sản xuất lớn như TSMC (Đài Loan), Samsung Electronics và SK Hynix (Hàn Quốc), bất chấp các lệnh trừng phạt và kiểm soát xuất khẩu từ Hoa Kỳ.

Linh kiện nước ngoài trong chip Huawei

Cụ thể, TSMC được phát hiện là nhà sản xuất một số chip trong bộ tăng tốc AI Ascend 910C. Huawei cũng sử dụng bộ nhớ băng thông cao (HBM2E) do Samsung và SK Hynix cung cấp trong các mẫu chip được kiểm tra. Các chip nhớ này là phiên bản cũ, nhưng vẫn rất quan trọng đối với hoạt động của chip AI.

TSMC đã xác nhận rằng những chip được TechInsights phân tích là chip cũ, sản xuất trước tháng 10 năm 2024, và công ty đã ngừng cung cấp cho Huawei từ tháng 9 năm 2020, theo đúng các quy định xuất khẩu của Mỹ. TSMC cũng cho biết họ đã thông báo cho chính phủ Hoa Kỳ sau khi TechInsights công bố các phát hiện liên quan đến chip Ascend 910B vào năm ngoái.

Samsung và SK Hynix phủ nhận liên quan gần đây

Cả Samsung và SK Hynix đều phủ nhận bất kỳ giao dịch nào với Huawei kể từ khi các lệnh cấm của Mỹ được thực thi vào năm 2020. SK Hynix nhấn mạnh họ ngừng mọi giao dịch với Huawei kể từ thời điểm đó và tuân thủ đầy đủ luật xuất khẩu của Hoa Kỳ. Samsung cũng tuyên bố không có quan hệ kinh doanh với bất kỳ thực thể nào nằm trong danh sách kiểm soát xuất khẩu.

Không rõ Huawei đã thu mua các linh kiện này từ khi nào hoặc bằng cách nào. Có khả năng công ty đã dự trữ linh kiện từ trước khi các lệnh cấm có hiệu lực hoặc thu thập chúng qua các bên trung gian.

Huawei tìm cách sản xuất chip trong nước nhưng vẫn gặp khó

Mặc dù Trung Quốc đang đầu tư mạnh mẽ vào phát triển ngành công nghiệp bán dẫn trong nước, Huawei vẫn phụ thuộc nhiều vào phần cứng nước ngoài. Các chuyên gia từ SemiAnalysis, bao gồm Dylan Patel, cho rằng tồn kho linh kiện hiện tại có thể đủ để Huawei duy trì sản xuất Ascend 910C cho đến cuối năm, với ước tính khoảng 2,9 triệu chip trần còn lại trong kho.

Tuy nhiên, khi lượng hàng tồn kho này cạn kiệt, Huawei sẽ phải đối mặt với khủng hoảng nguồn cung, đặc biệt trong lĩnh vực bộ nhớ HBM, nơi Changxin Memory Technologies (CXMT) – nhà sản xuất Trung Quốc – vẫn đang trong quá trình phát triển công nghệ.

SemiAnalysis dự đoán rằng Trung Quốc có thể rơi vào tình trạng tắc nghẽn HBM vào cuối năm nay, do không đủ năng lực sản xuất nội địa và không thể tiếp cận công nghệ tiên tiến từ bên ngoài.

Hoa Kỳ tiếp tục siết chặt lệnh cấm

Hoa Kỳ đang ngày càng quyết liệt trong việc ngăn chặn Huawei lách lệnh cấm. Một ví dụ điển hình là vụ việc liên quan đến công ty thiết kế chip Sophgo – TSMC đã tạm dừng giao hàng cho công ty này sau khi phát hiện chip cung cấp cho Sophgo được sử dụng trong sản phẩm của Huawei, vi phạm các quy định về kiểm soát xuất khẩu. Sophgo đã không khai báo đầy đủ với TSMC về điểm đến cuối cùng của chip.

Tháng 1/2025, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã thêm hơn 20 công ty Trung Quốc vào danh sách kiểm soát xuất khẩu, bao gồm Suanneng Technology, với cáo buộc các công ty này hành động theo chỉ đạo của chính quyền Bắc Kinh để thúc đẩy mục tiêu tự chủ về công nghệ bán dẫn.

Mặc dù Huawei đã đạt được một số tiến bộ nhất định trong việc thiết kế và sản xuất chip AI nội địa như Ascend 910C, công ty vẫn phụ thuộc lớn vào linh kiện từ các nhà sản xuất nước ngoài như TSMC, Samsung và SK Hynix. Điều này cho thấy các nỗ lực “tự lực” của Trung Quốc trong lĩnh vực bán dẫn vẫn còn nhiều giới hạn, đặc biệt trong bối cảnh Mỹ tiếp tục thắt chặt các biện pháp trừng phạt.

Tình trạng này đặt ra thách thức lớn cho Huawei và chiến lược bán dẫn của Trung Quốc, trong khi cũng khẳng định vai trò trung tâm của các nhà sản xuất chip phương Tây và đồng minh trong chuỗi cung ứng toàn cầu.