Huawei dùng công ty vỏ bọc đặt hàng TSMC, có được hơn 2 triệu chip AI – Báo cáo

Báo cáo mới nhất từ ​​Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS), một tổ chức tư vấn của Mỹ ở Washington, đã chỉ ra rằng Huawei của Trung Quốc đã sử dụng các công ty vỏ bọc để khai thác năng lực sản xuất của TSMC, có được hơn 2 triệu khuôn trần chip AI và tích lũy đủ kho bộ nhớ băng thông cao (HBM) trong hơn 01 năm.

Theo báo cáo của CSIS được Thông tấn xã Trung ương Đài Loan (CNA) trích dẫn, các công ty Trung Quốc như Huawei luôn có hai lựa chọn chính để sản xuất chip trí tuệ nhân tạo (AI) do họ thiết kế: tìm TSMC Đài Loan hoặc hợp tác với SMIC của Trung Quốc để sản xuất chip trong nước.

Năm 2020, Huawei và các công ty liên quan được đưa vào “Danh sách thực thể” do Mỹ kiểm soát xuất khẩu, điều này dường như đã cắt đứt hoàn toàn quyền tiếp cận của Huawei với năng lực sản xuất các quy trình tiên tiến của TSMC.

Tuy nhiên báo cáo cho biết, Huawei đã sử dụng các công ty vỏ bọc để đặt hàng với TSMC để sản xuất hàng loạt chip AI cho “bộ xử lý Ascend 910B” của Huawei và vận chuyển những con chip này sang Trung Quốc, vi phạm các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ.

Theo các nguồn tin chính phủ mà CSIS thu được, TSMC đã sản xuất hơn 2 triệu khuôn logic bộ xử lý Ascend 910B, tất cả số đó hiện đang nằm trong tay Huawei.

Nếu điều này là sự thật thì số lượng này sẽ đủ để sản xuất 1 triệu bộ vi xử lý Huawei Ascend 910C. Các nguồn tin trong ngành nói với CSIS rằng khoảng 75% bộ xử lý Ascend 910C đã hoàn thành quy trình đóng gói tiên tiến.

Các nguồn tin trong ngành cũng nói với CSIS rằng theo đánh giá nội bộ của Huawei, HBM dự trữ của hãng có thể đáp ứng nhu cầu sản xuất trong cả năm. Hầu hết chúng đều được mua từ Samsung của Hàn Quốc trước khi các biện pháp kiểm soát có hiệu lực vào tháng 12 năm ngoái, có thể thông qua các công ty vỏ bọc.

Báo cáo này của CSIS cảnh báo rằng các công ty nằm trong ‘danh sách trắng’ nên cẩn thận trước việc bị cám dỗ bởi lợi nhuận khổng lồ và đóng vai trò là ‘găng tay trắng’ để đặt hàng với TSMC thay cho Huawei. Hơn nữa, Huawei cũng có thể cố gắng sử dụng chiến thuật tương tự để mua sản phẩm từ Samsung hoặc thậm chí Intel.

Báo cáo chỉ ra rằng do các biện pháp kiểm soát xuất khẩu từ Mỹ và các đồng minh, đối tác sản xuất chip AI của Huawei là SMIC (Tập đoàn Sản xuất Chất bán dẫn Quốc tế Trung Quốc) đang gặp khó khăn với tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn thấp, chỉ khoảng 20%, cùng với sản lượng công nghệ 7nm chỉ đạt 20.000 tấm wafer mỗi tháng. Lộ trình tiến xa hơn lên các quy trình tiên tiến hơn 7nm của SMIC đang đối mặt với nhiều thách thức và sự không chắc chắn.

Trong cuộc đua AI, dù xét về AI nói chung có trí thông minh ngang bằng con người hay siêu AI vượt trội hơn trí tuệ con người, các công ty Mỹ vẫn dẫn trước Trung Quốc, nhưng khoảng cách đã thu hẹp đáng kể và ngay cả khi áp dụng các biện pháp kiểm soát xuất khẩu tích cực, vị trí dẫn đầu của họ có thể chỉ còn chưa đầy 01 hoặc 02 năm.

Nếu không có các biện pháp kiểm soát xuất khẩu, các công ty Trung Quốc rất có thể đã vượt qua các đối thủ Mỹ trong việc phát triển và triển khai các mô hình AI tiên tiến nhất.

Báo cáo đề cập rằng để tiến lên phía trước, Trung Quốc đã đầu tư mạnh vào cách tiếp cận đa hướng, bao gồm đầu tư lớn của chính phủ, buôn lậu chip, khai thác các lỗ hổng kiểm soát xuất khẩu của Mỹ, hoàn tất chuyển giao thiết bị trong nước, tuyển dụng nhân tài từng làm việc trong các công ty quốc tế hàng đầu, tiến hành nghiên cứu ngược và phát triển công nghệ nước ngoài, gián điệp kinh tế được nhà nước hỗ trợ và thực sự đầu tư vào đổi mới trong nước.

Báo cáo cũng chỉ ra, chỉ cần các công ty Mỹ cố gắng hết sức và tận dụng những lợi thế khác nhau của mình, thì vẫn có thể dẫn đầu trong việc phát triển AI nói chung hoặc siêu AI, nhưng đây không phải là điều đương nhiên.

Theo CNA