iPhone và Macbook dự kiến sử dụng dòng chip mới nhất của TSMC do Đài Loan sản xuất

Cụ thể, theo các nguồn thạo tin, bộ xử lý chip di động A17 đang trong quá trình phát triển sẽ được sản xuất hàng loạt bằng công nghệ sản xuất chip N3E của TSMC, dự kiến sẽ có mặt vào nửa cuối năm sau. Loại chip này dự kiến sẽ được sử dụng đối với dòng iPhone ra mắt vào năm 2023.

Mẫu iPhone hiện tại sử dụng loại chip xử lý A15 và theo thông tin từ hãng Apple thì mẫu iPhone 14 Pro mới cũng sử dụng loại chip này.

N3E là quy trình công nghệ sản xuất chip 3 nanomet được nâng cấp của TSMC và chỉ mới bắt đầu được đưa vào dây chuyền trong năm nay. Kích thước nanomet chỉ chiều rộng giữa các bóng bán dẫn trên chip. Con số càng nhỏ đồng nghĩa với việc càng có nhiều bóng bán dẫn có thể được ép vào chip, qua đó chip sẽ trở mạnh hơn nhưng cũng khó sản xuất và tốn kém chi phí hơn.

TSMC được cho là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới hiện nay, cũng là nhà cung cấp chip bán dẫn cho các công ty công nghệ lớn như Apple và Qualcomm.

Theo TSMC, quy trình N3E mới này có hiệu suất và hiệu quả sử dụng năng lượng cao hơn so với phiên bản đầu tiên của công nghệ này, đặc biệt được thiết kế để giúp tiết kiệm chi phí hơn trước, nhờ đó giúp tối ưu hóa dây chuyền sản xuất chip 3 nanomet của hãng TSMC.