Ai sẽ hưởng lợi từ cuộc chiến công nghệ Mỹ – Trung?

Trình Phàm
•
Thứ Ba, 17/01/2023

Do sự chuyển đổi nhanh chóng của ngành công nghiệp bán dẫn và cuộc chiến công nghệ ngày càng kịch liệt giữa Mỹ và Trung Quốc, một lượng lớn đơn đặt hàng đã được dịch chuyển trong chuỗi cung ứng, điều này mang lại lợi ích lớn cho các nhà sản xuất chip bên ngoài Trung Quốc Đại Lục.

shutterstock 2171952485 — (Nguồn: William Potter/ Shutterstock)

Vào ngày 14/1, Gudeng Precision Industrial Co, một nhà sản xuất thiết bị truyền dẫn bán dẫn lớn ở Đài Loan, đã thông báo rằng tiền thưởng hiệu suất được phát cho nhân viên vào năm ngoái đã vượt quá 200 triệu Đài tệ. Chủ tịch Khâu Minh Can (Ming-Kan Chiu) cho biết tiền thưởng cuối năm trung bình cho nhân viên cơ sở đạt 21 tháng và trung bình cho quản lý cấp trung đạt 47 tháng; vào tháng 7 năm nay, tất cả các kỹ sư thiết bị sẽ được tăng lương 7%.

Trước xu hướng cạnh tranh công nghệ ngày càng gay gắt giữa Mỹ và Trung Quốc, chính quyền Trung Quốc đang mong muốn đẩy nhanh quá trình nội địa hóa chuỗi công nghiệp bán dẫn và phát triển thành thục các quy trình sản xuất, dẫn đến các nhà máy địa phương toàn lực mở rộng hoạt động sản xuất, đồng thời, họ liên tục giảm các đơn đặt hàng của các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn ở các nơi như Bắc Mỹ, châu Âu.

Do đó, các nhà máy sản xuất chip do Trung Quốc tài trợ bắt đầu chuyển hướng sang Đài Loan. Năm 2020, tỷ lệ tự cung tự cấp chất bán dẫn của Trung Quốc là 15,9% và ước tính sẽ đạt 19,4% vào năm 2025. Tỷ lệ này vẫn còn cách xa mục tiêu tự cung tự cấp 70% mà chính quyền địa phương đặt ra.

Sản phẩm hộp chuyển wafer mở phía trước (FOUP) của Gudeng là phương tiện vận chuyển wafer thiết yếu cho các nhà máy sản xuất chip. Hưởng lợi từ việc mở rộng sản xuất và tác động của việc chuyển đơn hàng từ khách hàng Trung Quốc, hiện tại đơn hàng của công ty Gudeng của Đài Loan có thể hiển thị đến nửa cuối năm 2023.

Đồng thời, Mỹ đã yêu cầu các sản phẩm điện tử bán sang thị trường Mỹ giảm hoặc cấm dùng chip bán dẫn “Made in China”. Nhiều nhà sản xuất thiết bị tích hợp (Integrated device manufacturer / IDM) đã báo cáo rằng họ đã điều chỉnh hoàn toàn kế hoạch sản xuất tại Trung Quốc.

Hiện tại, làn sóng “loại bỏ Trung Quốc” này đã lan từ lĩnh vực chất bán dẫn công nghiệp và ô tô sang thị trường thiết bị gia dụng. Có thông tin cho rằng để tuân thủ chính sách của Mỹ, các nhà sản xuất thiết bị gia dụng lớn của Hàn Quốc đã bắt đầu giảm đáng kể lượng chip bán dẫn được sản xuất hàng loạt bởi SMIC của Trung Quốc. Trong số đó, sẽ bắt đầu với sản phẩm dùng bộ nhớ EEPROM có giá tương đối thấp, vì sản phẩm này chủ yếu sử dụng quy trình 0,11 micron hoặc 0,18 micron nên việc chuyển đơn hàng tương đối dễ dàng.

Theo Liberty Times tại Đài Loan đưa tin, một thương hiệu thiết bị gia dụng lớn của Hàn Quốc đã quyết định giảm đáng kể số lượng chip mà họ sẽ đầu tư vào xưởng đúc chip của Trung Quốc. Trong đó, bộ nhớ EEPROM được sử dụng trong các thiết bị gia dụng đã được rút khỏi các nhà sản xuất Trung Quốc trước, vào cuối năm ngoái họ đã bắt đầu tiếp cận công ty bán dẫn Holtek của Đài Loan, dự kiến đơn đặt hàng sản phẩm sẽ được chuyển đến nhà máy này để cung cấp. Lý do chính là hầu như tất cả sản xuất hàng loạt của Holtek đều ở Đài Loan và chất lượng sản phẩm có một mức độ công nhận nhất định ở Châu Âu và Mỹ, tỷ lệ giữa tính năng và giá cả cũng tương đối cao.

Ngoài Đài Loan, các nhà sản xuất chất bán dẫn của Nhật Bản cũng thu được lợi. Showa Denko, nhà sản xuất vật liệu điện tử lâu đời của Nhật Bản, đã thông báo vào tháng 3/2022 rằng công ty sẽ đổi tên thành Resonac. Công ty cho biết sẽ tăng sản lượng vật liệu bán dẫn sử dụng trong pin xe điện lên gấp 5 lần hiện tại vào trước năm 2026 để đáp ứng nhu cầu của thị trường xe điện.

Theo Nikkei Asia, Showa Denko chủ yếu sản xuất các tinh thể silicon carbide (SiC) và chất nền wafer cần thiết cho chất bán dẫn điện. Mặc dù chi phí của chip silicon carbide cao hơn gấp đôi so với chip silicon truyền thống, nhưng nó có thể tiêu thụ năng lượng điện hiệu quả trên 50%. Còn chip do Resonac sản xuất có thể kéo dài quãng đường di chuyển của xe điện từ 5% đến 10%.

Sau khi tăng năng lực sản xuất, Resonac sẽ sản xuất 50.000 tinh thể silicon carbide với đường kính 150 mm mỗi tháng, tương đương gấp 5 lần năng lực sản xuất hiện tại, chiếm khoảng 25% thị trường silicon carbide toàn cầu.